印刷電路板（PCB）在進入預熱階段前，會在焊盤上塗上由粉末狀焊料合金與液態助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨後，電路板進入最高溫度達150°C的預熱迴圈（在一些應用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發性物質並啟動助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會永久性地粘結住元件的接點。在此過程中，PCB會暴露於230~260°C左右的峰值溫度下（有些制 造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節省成本，但所需的暴露極值溫度最高可達到 280°C，在冷卻回到常溫後，PCB會經歷使用腐蝕性化學沖洗劑的清洗過程。在極端應用中，整個過程可能要多次重複，因此標籤需要極為耐用。