耐高溫耐水洗聚酰亞胺標籤

印刷電路板(PCB)在進入預熱階段前,會在焊盤上塗上由粉末狀焊料合金與液態助焊劑混合而成的錫膏,以幫助電子元件附著到電路板。隨後,電路板進入最高溫度達150°C的預熱迴圈(在一些應用中可能有熱浸泡階段,來幫助排除揮發性物質並啟動助焊劑)。接著,PCB被加熱至焊料的熔點,熔化的焊料會永久性地粘結住元件的接點。在此過程中,PCB會暴露於230~260°C左右的峰值溫度下(有些制 造商已過渡到使用錫/銅焊接,它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節省成本,但所需的暴露極值溫度最高可達到 280°C,在冷卻回到常溫後,PCB會經歷使用腐蝕性化學沖洗劑的清洗過程。在極端應用中,整個過程可能要多次重複,因此標籤需要極為耐用。

品 名
厚 度
顏 色
基 材
備 註
色 帶
UL
TDS
B416A0.64 mil亮白PI超薄型耐高溫R6000/R8963vhttps://drive.google.com/open?id=15oCwacjZZRtj7u1Mn2tWC5ltxeFyrbo3
B7242 mil啞面琥珀PI耐水洗耐溶劑R4300v
B7272 mil亮白PI耐水洗耐高溫R6000v
B7282 mil啞白PI耐水洗耐高溫R6000/R4700v
B7291 mil啞白PI耐水洗耐高溫R6000/R4700v
B7772 mil亮白PI耐水洗耐高溫, 適用微小字列印應R6300/R4900Av
B8088A2 mil啞白PI防火阻燃R6200v